在現代電子產品中，隨著設備體積小型化、元件密集化程度不斷提高，工作過程中的熱流密度急劇上升，導致設備溫度迅速提高，將大大降低系統工作可靠性，甚至帶來災難性后果。因此，在產品研制中對電子設備進行熱分析并采取有效的熱控制措施，是研制過程中必須解決的重要問題。早期電子設備熱設計缺乏精確有效的分析設計方法，只能根據經驗和物理規律進行定性分析，并通過試驗進行驗證和改進，這種方法在精度和設計周期、研制成本等各方面均嚴重影響了電子產品的開發。

　　從上世紀九十年代開始，隨計算流體動力學、計算傳熱學等不斷發展進步，數值方法在電子產品熱分析和設計中逐漸應用，顯著提高了分析的有效性和精度。國外采用數值方法開展了電子產品的一體化的熱設計，并針對計算機全系統熱設計問題開展仿真，已能夠解決穩態和瞬態不同情況下的元件級、板級和設備級的熱分析。

　　我國在電子熱分析和設計方面起步較晚，近年來也逐漸開展了相關研究工作，該問題在航空航天領域的重要性被逐漸認識和重視。現代航空發動機中，控制系統向綜合化、高性能、高可靠度發展，元器件防塵、防靜電等要求十分苛刻，大量電子產品均封裝在密閉殼體內，不但系統構成復雜，而且與傳統開放式環境下設備散傳熱方式、結構、器件等有所差異。